O Mundo la Fora

Olá a nossa coluna O Mundo la Fora tem como fundamento trazer algo de fora nossa empresa para refletimos e debatermos nessa primeira edição trazemos duas grandes empresas que estão sempre presente quando o assunto é futuro da computação, são elas Intel que quando o assunto é processador ela está sempre a frente sempre nos trazendo novidades com suas pesquisas e IBM que também não fica para trás.

Intel apresenta co-processador de 1 teraflops

O co-processador Knights Corner.[Imagem: Intel]

Durante a conferência de supercomputação SC 11 que aconteceu em Seattle, EUA, a Intel apresentou o seu novo co-processador, cuja função é tirar do processador a incumbência de realizar os cálculos matemáticos mais intensivos, com nada menos que 50 núcleos dentro desse único chip.
Além do imenso poder de processamento que é de 1 Teraflops, o equivalente a um trilhão de cálculos por segundo, segundo a Intel ele é o primeiro a suportar a integração com a especificação PCI Express 3.0, que eleva a transferência de dados para duas vezes mais rápida que é de 32 gigabytes por segundo.








IBM começa a fabricar memória 3D em formato de cubo

A memória 3D em formato de cubo é 15 vezes mais rápida .[Imagem: IBM]

A IBM e a Micron anunciaram o início da fabricação em escala industrial de uma memória 3D, a memória HMC (Hybrid Memory Cube), desenvolvida pela Micron, será o primeiro produto a ser fabricado na primeira fábrica da IBM com capacidade para produzir componentes 3D. O processo de fabricação da memória-cubo usará a tecnologia da IBM de interconexão das diversas pastilhas, chamada TSV (Through-silicon vias, vias através do silício, em tradução livre). Segundo as empresas, a memória em formato de cubo alcança 128 gigabytes por segundo (GB/s), enquanto as memórias atuais chegam a 12,8 GB/s, além de consumir 70% menos de energia e ser muito pequena, apenas 10% das memorias atuais.

Não são poucos exemplos que nos faz pensar e refletir sobre o futuro da computação, além da Intel afirmar que espera chegar aos exaflops em 2018. Já a IBM não marcou data, mas afirma que seus computadores de classe exaflops usarão processadores com comunicação por luz. Podemos enchergar o crescimento de grandes e poderosos sistemas sem muitas dificuldades tecnicas, que pode trazer novas visões de arquitetura e um grande aumento na virualização de processos, uma boa dica para quem pensa em investir e se preparar para o que vem por aí tanto como concorrência e tirar proveito de novas soluções.
Fonte: http://www.inovacaotecnologica.com.br/